臺積電上調代工費，或持續至2022年，在全球供應緊縮的情況下，半導體價格始終在攀升。臺積電在上調費用方面始終比其他芯片公司慢， 然而，整體芯片價格已經飆升。許多微控制器芯片的價格已從每片0.2美元躍升至1美元以上
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9月15日消息，據外媒報道，隨着全球最大代工芯片製造商臺積電加入競爭對手的行列，宣佈上調代工費，芯片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續到2022年。
自2020年第四季度以來，在全球供應緊縮的情況下，半導體價格始終在攀升。但臺積電正準備進行10年來最大幅度上調代工費的消息仍令許多人感到震驚，表明芯片價格上漲趨勢將持續更長時間。
投資增加，臺積電轉嫁成本負擔
臺積電控制着全球芯片代工市場的半數份額以上，爲蘋果、英偉達和高通等公司生產芯片。據業內人士透露，臺積電以其尖端技術和高質量而聞名，但其代工費用通常比競爭對手高出20%左右。
然而，多名業內高管透露，自去年年底以來，規模較小的代工廠一再提高價格，以至於全球第三大製造商聯合微電子（United MicroElectronics）現在對某些服務的收費也開始高於規模較大的同行。
價格上漲源於一系列因素，包括材料和物流成本上升，以及設備製造商爲確保充足的芯片供應而展開的競爭，這些都是自去年年底芯片短缺首次開始產生影響以來出現的。
臺積電在上調費用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經享受了很高的溢價好處。但知情人士表示，隨着投資成本上升，該公司已承諾在未來三年支出1000億美元，臺積電覺得有必要轉嫁部分負擔。
業內消息人士表示，更緊迫的是，臺積電熱衷於消除所謂的重複預訂，即客戶訂購的芯片數量超過實際需要，希望在全球供應緊縮的情況下獲得更多產能以及合同芯片製造商的支持，這反過來又讓臺積電很難把握“真正的需求”。
客戶對臺積電漲價反應不一
NAND閃存控制器芯片和解決方案提供商Phison Electronics董事長兼首席執行官KS Pua表示：“我們很高興臺積電最終調整了價格，這樣它就可以避免重複預訂的做法，而此時業內人士正競相在短缺期間確保足夠的芯片產能。”
KS Pua還稱：“我們仍然缺乏供應，希望有更多的芯片產能來支持我們在2021年下半年的增長。”Phison Electronics在今年4月左右提高了自己的芯片價格，以反映供應鏈成本的上升。KS Pua表示，他的公司將與客戶討論進一步提高價格的問題。
然而，其他人表達了對他們是否能夠將這些額外成本轉嫁給客戶的擔憂。一位芯片行業高管稱：“我們感到非常震驚，我們所有的客戶經理都需要與客戶溝通，看看我們是否願意就某些合同重新談判。十多年來，我們從未見過臺積電推出如此幅度的漲價舉措。”
許多分析師認爲，從明年開始，臺積電芯片價格上漲的影響將更加明顯，因爲該公司仍在努力滿足現有訂單。他們說，客戶還將在10月1日漲價正式生效前與臺積電協商具體的合同條款。
部分芯片價格1年飆升400%
然而，整體芯片價格已經飆升。市場研究機構Counterpoint Research的研究總監戴爾·蓋伊(Dale Gai)表示，芯片開發商爲供應最爲短缺的傳統芯片支付的生產費要高出40%。
與此同時，電子產品製造商面臨的漲幅甚至更大，因爲他們試圖採購足夠的芯片來組裝他們的設備。例如，供應鏈高管和分銷商表示，許多微控制器芯片的價格已從每片0.2美元躍升至1美元以上，在不到一年的時間裏上漲了400%。
原因在於，這些芯片雖然不一定是智能手機或服務器最重要的部分，但卻必不可少，而且不容易更換。這樣的芯片也比CPU更容易儲存，因爲CPU很快就會過時，因此任何有多餘庫存的人，如果找到需求迫切的買家，都可以大賺一筆。
從基本材料到芯片包裝和測試服務，芯片供應鏈幾乎每個環節的價格都在上漲。分析顯示，對於外包生產的頂級芯片開發商來說，比如高通、英偉達、聯發科和AMD等，這意味着2020年“銷售成本”上升。銷售成本包括爲生產、材料和貨物交付的總成本，而2021年上半年銷售成本繼續飆升。
移動芯片巨頭高通去年10月至今年6月的累計銷售成本同比躍升近60%，而其主要亞洲競爭對手聯發科同期的銷售成本增長超過64%。然而，兩家公司的營收在此期間都出現了更大幅度的飆升，這表明它們已經調整了芯片的售價，這些芯片供全球主要智能手機制造商使用。
業內人士和分析師預測，強勁的芯片需求將持續到明年，價格上漲趨勢也是如此。全球第三大晶圓材料製造商環球晶圓(GlobalWafers）首席執行官Doris Hsu表示，晶圓的價格將會上漲，而晶圓是製造所有芯片的必需基質。她說：“用於生產、運輸材料以及化學品的成本都在上升，這意味着我們必須調整晶圓的售價，否則我們的利潤率可能會受到影響。”
芯片漲價或逼手機制造商調整戰略
貝恩公司(Bain&Co）專門研究芯片和技術供應鏈的合夥人彼得·漢伯裏（Peter Hanbury）稱，由於擴大產能需要時間，芯片價格可能會上漲到明年。他補充說，高通、恩智浦和英偉達等芯片開發商可能會進行談判，將漲價轉嫁給客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設備製造商和電子產品製造商。
漢伯裏指出：“對於智能手機和個人電腦這樣的產品來說，零售價格上漲將更加明顯，而對於半導體含量有限的其他設備，這種趨勢可能不太容易被注意到。”
Counterpoint Research的蓋伊表示，芯片成本的上漲甚至可能會對智能手機制造商的商業戰略產生影響。他說：“不包括蘋果在內的智能手機廠商的淨利潤率只有5%至10%左右。在這種情況下，不斷上漲的芯片成本肯定會推動所有行業參與者在明年推出更高端的機型，以抵消成本上漲的影響，而不是專注於中端或低端手機。”
與此同時，開發尖端技術的競賽預計也將使芯片價格長期居高不下，特別是更先進的芯片產品。
Sanford C Bernstein資深半導體分析師Mark Li說：“先進芯片（如7納米、5納米或3納米）的生產極其昂貴，只有臺積電、三星和英特爾才能負擔得起這筆投資。我不確認那些先進的'芯片價格永遠不會下降，但考慮到投資的規模，要下降很多並不容易。”
他補充說：“對於較小的參與者和更成熟的生產技術，一旦經濟增長放緩，市場可能會更加不穩定。回調幅度可能也相當大，而且速度也很快。然而，決定價格的最重要的因素仍將是需求。芯片廠的運作就像航空公司，即使機上只有一兩名乘客，航空公司也必須承擔固定成本。芯片製造廠也是如此。如果需求放緩，他們不得不降低價格，以吸引更多客戶並維持利用率。”
臺積電表示，不會對定價調整計劃置評，但提到其首席執行官魏哲家在7月財報簡報會上的聲明，當時他表示：“臺積電的定價策略是戰略性的，而不是隨機的。與此同時，由於領先節點的工藝複雜性不斷增加、對成熟節點的新投資、擴大我們全球製造足跡以及材料和基礎商品成本的上升，我們面臨着製造成本上漲的挑戰。因此，我們正在鞏固我們的晶圓定價。”
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自2020年第四季度以來，在全球供應緊縮的情況下，半導體價格始終在攀升。隨着聯電、臺積電等晶圓代工廠紛紛宣佈漲價之後，三星電子旗下的晶圓部門也加入了漲價大潮之中。
此前外媒紛紛表示，隨着全球最大晶圓製造商臺積電加入競爭對手的漲價行列，宣佈上調代工費，芯片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續到2022 年。
晶圓巨頭紛紛宣佈漲價
三星副總裁 Suh Byung hoon在上個月的第二季度財報發佈會上曾經表示，三星將使代工價格合理化，同時預計今年三星電子晶圓業務的收入將增長 20% 以上，除了產能的不斷提升以外，漲價將是收入增長的重要來源。
與三星相比，控制着全球芯片代工市場的半數份額以上的臺積電則顯得更加重要。一直以來，臺積電在規模和技術上都要領先於同行，在價格上更是比競爭對手高出20%左右。
不過從去年年底以來，大量的中小代工廠紛紛提高價格，甚至作爲全球第三大晶圓代工廠的聯電在對某些服務的收費都要高於規模更大的臺積電。
相比之下，臺積電在上調費用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經享受了很高的溢價好處。
目前臺積電已經曾諾在未來三年支出1000億美元。三星電子也宣佈未來三年內，母公司三星集團將在後疫情時代投資240萬億韓元 (約合1.33萬億人民幣) ，半導體佔據了最重要的地位，大約80%的投資預計將用於半導體業務。
大規模的投資帶來的將是更大的投資成本，無論是臺積電還是三星電子，都覺得有必要轉嫁部分負擔。
高成本將導致需求轉弱
晶圓材料製造商表示，晶圓的價格將會上漲，而晶圓是製造所有芯片的必需基質，目前用於生產、運輸材料以及化學品的成本都在上升，這意味着晶圓材料製造商必須調整晶圓的售價，否則其利潤率可能會受到影響。
晶圓廠商價格的上漲將給芯片開發商帶來更大的難題，而高通、恩智浦和英偉達等芯片開發商可能會進行談判，將漲價轉嫁給客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設備製造商和電子產品製造商。
對於半導體芯片等佔比不大的設備來說，這種漲價也許不夠明顯，但對於智能手機和PC而言，零售價格上漲將更加明顯，這種芯片成本的上漲甚至可能會對智能手機制造商的商業戰略產生影響。
在本就緊張的供應下，”漲價“還帶了一個更大的弊端，大多數晶圓代工商都衷於消除所謂的重複預訂，即客戶訂購的芯片數量超過實際需要，希望在全球供應緊縮的情況下獲得更多產能以及合同芯片製造商的支持，但這反過來又讓晶圓代工商很難把握“真正的需求”。
絕大多數的智能手機廠商的淨利潤率只有5%至10%左右。芯片成本的上漲將迫使智能手機廠商開發更多的高端機型，往往高端機新的利潤率更高，希望以抵消成本上漲的影響，而中端或低端手機可能將不受重視。
整體半導體需求可能被高估
摩根士丹利近期在報告中表示，已看到智能手機、電視及計算機半導體的需求正在轉弱，預計臺積電、力積電等代工廠，最快今年第四季度可能迎來訂單削減。
摩根士丹利在報告中稱，全球芯片封測14%產能位於馬來西亞，爲全球第7大半導體產品出口國，尤其是德州儀器、意法半導體、安森美及英飛凌等來自美歐IDM廠的產能。
受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月爲止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。
但摩根士丹利與後端供應商進行過深入交流，供應商們預期馬來西亞的芯片產能可在11月及12月有明顯的改善。隨着智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，加上此前大量客戶爲了獲得更多產能以及合同芯片製造商的支持向臺積電等廠商提出了大量的需求，預計最早在今年第四季度或明年初晶圓代工廠商的訂單將迎來削減。
