印度將補貼100億美元拉攏Intel、臺積電等建芯片廠，印度政府繼續拿出誠意，與全球芯片製造商就具體事宜進行更深入的談判。印度將補貼100億美元拉攏Intel、臺積電等建芯片廠。
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據外媒報道，印度爲發展半導體產業，目前正與英特爾、臺積電、格芯（GlobalFoundries）等芯片製造大廠談判，希望他們在印度當地建立半導體工廠。
4月26日消息，據外媒報道，印度爲發展半導體產業，目前正與英特爾、臺積電、格芯（GlobalFoundries）等芯片製造大廠談判，希望他們在印度當地建立半導體工廠。
據介紹，這也是印度政府吸引更多高科技製造業在當地建廠計劃的一部分。去年年底，印度政府公佈了一項100億美元的激勵計劃，提供多達項目成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導體制造商在印度設立基地。
對此消息，印度電子和信息技術國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）給予了證實。他在接受媒體採訪時稱：“其中的許多推介工作都是我親自參與的。我們正與這些公司的CEO會面，向他們推介，做演示。”
分析人士稱，印度政府此舉也面臨着艱難的挑戰。隨着臺積電和三星電子等公司每年投入數百億美元擴大芯片產能，在物流、水和能源供應等方面，對任何地區都提出嚴苛的要求。當然，這兩家公司都已表明，他們會考慮一些政府的請求。例如，在與當地政府達成協議後，他們正在美國建造新的晶圓工廠。
值得一提的是，在今年2月14日，鴻海集團就宣佈與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權；Vedanta 董事長Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。
隨後在2月19日，印度政府發佈聲明稱，已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當地建設製造半導體工廠和顯示器工廠。其中，包括與富士康計劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，製造用於5G 設備、電動車等各種產品所需的芯片，這些公司希望根據印度半導體的`激勵計劃申請56億美元補貼。
印度電子信息技術部在聲明中指稱，儘管在半導體和顯示器製造這一領域提交申請的時間緊迫，但該計劃引起良好的反響。此外，聲明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了價值67 億美元的投資提案，以在印度建設製造顯示器的工廠，並向印度政府尋求27 億美元補貼。
爲了吸引智能手機廠商在當地組裝，印度政府對在其他地方生產的產品徵收進口稅，併爲當地製造提供財政激勵。這一努力取得了成功，並使印度成爲全球第二大智能手機制造基地。如今，印度希望將這一模式複製到芯片製造領域。
數據顯示，2020年印度半導體市場規模爲150 億美元，預計2026 年將達到630 億美元。
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爲了緩解芯片短缺，去年底，印度政府提出了100億美元激勵計劃。
這，還只是第一步而已。
現在，印度政府繼續拿出誠意，與全球芯片製造商英特爾、格羅方德和臺積電等，就具體事宜進行更深入的談判。
就在本月早些時候，英特爾CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）會見了印度總理莫迪。
會見結束之餘，4月7日的下午1點，帕特發送推文，「祝賀英特爾和印度30年的夥伴合作。」
隨即，莫迪不吝溢美之詞，回覆了大段評論：
「很高興見到你，帕特·蓋爾辛格！我們有非常好的討論，關於技術、研究和創新，我欣賞你關於印度的樂觀態度。」
由此，印度將集中更多的高科技製造企業。「印度創造了對半導體產品的需求！」印度電子與半導體協會（IESA）顧問Satya Gupta表示。
100億美元激勵
史無前例的全球芯片短缺持續進行，沉重地打擊了智能手機、個人電腦以及汽車等衆多行業。
毫無疑問，印度也深陷其中。比如，因爲半導體的持續短缺，印度最大的汽車製造商MarutiSuzuki月產量減少了60%。
不過，印度政府採取了一系列積極措施，以試圖緩解這個問題。
2021年年底，印度通過了一項100億美元的激勵計劃，將全部用來吸引半導體和顯示器的生產廠商，此舉成爲推動印度成爲國際化電子生產中心的關鍵一步。
在該激勵計劃下，印度將提供企業成本項目高達50%的財政支持。
一位政府官員告訴路透社，以色列的Tower Semiconductor、臺灣的富士康都表示有興趣在印度設立芯片工廠，而印度維爾塔集團則表示，希望在此辦一家顯示器工廠。
計劃表明，「將爲半導體、顯示器的製造和設計公司，提供具有全球競爭力的激勵方案，從而開啓印度電子製造的新時代。」
事實上，印度正試圖向電子產品價值鏈的上游移動，此前，已有公司打算使其印度製造基地變得更加「多元化」，印度激勵半導體制造業蓬勃發展。
在去年的新聞發佈會上，印度的技術部長Ashwini Vaishnaw表示，該計劃將有助於發展「完整的半導體生態系統」——從半導體芯片的設計到在該國的製造、包裝和測試，一應俱全。
印度政府表示，該計劃預計將創造約 35,000 個高質量職位、100,000 個間接工作崗位，並吸引價值 1.67 萬億盧比（88 億美元）的投資。
與臺積電、英特爾等談判
當前，印度財政部長Nirmala Sitharaman也在呼籲美國半導體公司AMD、Western Digital和 Micron Tech增加在印度的投資。
現任印度科技與創業國務部長Rajeev Chandrasekhar，拉傑夫·錢德拉塞卡，出生於19 64年5月31日，是一名技術背景深厚的政治家。
拉傑夫正是英特爾的前工程師，他在馬尼帕爾理工學院畢業之後，就去了英特爾工作，是英特爾奔騰處理器研發小組的一員。
有了這層情感淵源，談判似乎更加順利些。
其實，在印度建廠這件事上，近年來，全球主要的半導體廠都被邀請參與。
以中國臺灣爲例，臺灣擁有僅次於美國的全球第二大芯片產業，控制着先進芯片製造的相當部分的份額。
早在2021年9月29日，媒體報道稱，印度政府正在和臺積電談判，設立芯片製造廠，計劃擴大印度對5G設備和電動汽車的供應。
據悉，臺積電每年都投入數百億美元擴大芯片產能，但在物流、水和能源供應方面對建廠提出了很高的要求，印度方面難以保證。
因此，儘管印度方面伸出了「橄欖枝」，但臺積電的建廠行動似乎並沒有什麼進展。
後來2022年2月14日，媒體報道稱，富士康計劃與印度維爾塔集團合資，在印度建立一個芯片廠。
富士康雖然被廣泛認爲是蘋果手機的主要組裝商，但多年來一直懷有建立自己的半導體產能的夢想。
除了旗下公司製造芯片零件、提供芯片服務之外，富士康還擁有一個半導體業務部門，提供芯片設計解決方案。
富士康當時表示，「兩家公司將支持印度總理莫迪的願景，在印度創建半導體制造生態。」
印度方面稱，印度提供的不僅僅是該計劃下的激勵措施，印度也是全球增長最快的電子市場之一。
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最近一段時間，芯片供應需求激增，全球掀起一股狂熱的芯片擴產潮，包括英特爾、臺積電在內的多家芯片巨頭紛紛擴建工廠，來滿足市場日益增長的需求。
曾邀請特斯拉來當地建工廠的印度又看中了機遇，盛情邀請臺積電、英特爾建廠。
當地時間4月25日，據媒體報道，印度官方表示，印度各邦在積極競爭吸引海外半導體企業投資。
據悉，目前印度正在與英特爾和臺積電積極談判，邀請他們在印度本地建立半導體工廠，以此推動印度的高科技製造業發展。
彼時，印度爲了吸引智能手機企業來印度製造。印度對其他國家的電子設備徵收了進口稅，並出臺政策鼓勵本地製造。通過這一戰略，印度成爲世界第二大智能手機生產國。
如今爲了吸引芯片企業在印度建廠，印度也打算採用上述相同的方式。不過，印度自身的製造條件欠缺，沒有穩定的水電，可能想要說服芯片巨頭建廠會很難。
印度是全球主要的電子元件製造中心，有着一定的製造經驗。但問題是，電子技術員工通常進行的是較爲簡單機械的製造工作，並未涉及技術要求更高的設計。在印度建設芯片工廠可能會缺少一定的技術人才。
去年，印度官方出臺了一項100億美元的激勵計劃，以此吸引海外半導體企業來印投資。
不過，目前英特爾和臺積電均未對在印建廠作出承諾。
除了印度，其他國家如美國、日本等也開始在芯片產業發力，出臺政策、拿出補貼吸引芯片企業。
