AMD爲提高芯片產能將向供應商支付65億美元預付款，今年剩餘時間內，公司必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款。AMD爲提高芯片產能將向供應商支付65億美元預付款。
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消息人士此前表示，AMD 預計最早將於 9 月推出採用臺積電 5nm 工藝技術製造的新一代處理器。
《電子時報》報道稱，AMD 自 2022 年以來推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 產品，臺積電是其唯一的代工合作伙伴。消息人士認爲，由於與臺積電的密切合作，AMD 有望在今年晚些時候推出新一代 5nm 處理器。
消息人士表示，與臺積電簽約生產旗艦處理器，已經在 AMD 與英特爾和英偉達等競爭對手的競爭中發揮了積極作用。自 2019 年以來，AMD 在筆記本電腦、臺式機和服務器處理器市場的份額不斷增加。
對此，AMD、英特爾和英偉達都不得不調整和修改他們的戰略和產品路線圖，以應對其他幾家不斷上升的競爭力，例如搶佔臺積電先進工藝產能，以製造他們的 5nm 和以下 5nm 產品。
此前有消息稱，英偉達用100 多億美元要求臺積電爲其即將推出的' GPU 提供 5nm 及以下工藝產品，從而拋棄三星 8nm。
根據 AMD 10- q10 的季度報告，在截至年底的剩餘時間內，該公司必須向供應商支付總計 65 億美元的預付款，涉及廠商包括臺積電、格羅方德等。
英偉達此前也公佈了一份類似的公共聲明，引起公衆的興趣。在過去的六個月裏，英偉達已向供應商預付了大約 34 億美元，以便爲自己提供必要的零部件和相關原材料的生產工作。
即使在未來一段時間的全球缺芯背景下，這也是一個非常誇張的支付增長。相比之下，AMD 明年計劃的預付款金額不超過 19 億美元，2024 年後開始以“億”爲單位計價。
顯然，由於與 GlobalFoundries 的協議到期，AMD 以後支付給該供應商的款項將大幅減少。
其次，今年 AMD 有在投資以增加其產品線和供應量，這需要臺積電提供更多服務，因此將承受更高的生產成本，以及購買晶圓、基板和其他材料的成本。
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據DIGITIMES報道，業內消息人士稱，AMD與臺積電簽約生產旗艦處理器後，在筆記本電腦、臺式機和服務器處理器市場份額不斷增加。因此，AMD、英特爾和英偉達均不得不調整戰略及產品路線圖，搶佔臺積電先進工藝產能。
AMD季度報告顯示，今年剩餘時間內，公司必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款。此前另有消息稱，英偉達計劃支付100多億美元，要求臺積電爲其即將推出的GPU提供5nm及更先進製程。
AMD 自2022年以來推出了一系列6nm CPU 和 GPU 產品，臺積電是其唯一的代工合作伙伴。由於與臺積電的密切合作，AMD 預計最早將於9月推出採用臺積電5nm 工藝技術製造的新一代處理器。
AMD今年有兩大重磅產品升級，處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列，它們都會升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。
考慮到過去一兩年中全球半導體市場遭遇了產能緊張、缺貨漲價等麻煩，AMD這次爲了保障新品也下足了功夫，AMD CEO蘇姿豐日前在採訪中透露，今年底公司的收入將增長60%。
由於芯片產能緊張，包括臺積電的代工廠在內，都要求客戶預付大筆費用才能分配產能，AMD創紀錄的預付款顯然也是爲了搶臺積電的芯片產能，尤其是今年的5nm新品。
目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準備的，但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點，AMD今年重點還是提升PC市場份額，產品供應是不能掉鏈子的。
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據臺灣電子時報報道，今年以來，AMD推出一系列6nm製程CPU及GPU產品，臺積電爲其唯一代工合作公司；今年餘下時間內，公司須向臺積電、格芯等供應商支付總計65億美元訂單款項。
業內消息人士指出，AMD與臺積電簽約生產旗艦處理器後，前者在筆記本電腦、臺式機和服務器處理器領域的市場份額不斷增加。
AMD CEO蘇姿豐表示，在PC芯片領域中，AMD市佔率已連續擴大八個季度。研究機構Jefferies分數據顯示，今年3月，在數據中心新裝處理器中，48%爲AMD產品。
據悉，AMD即將發佈第一款5nm產品，即基於Zen 4架構的AMD Ryzen 7000芯片；另外，公司最早有望在今年9月推出下一代EYPC服務器處理器，同樣採用臺積電5nm製程。
AMD一季度報告顯示，今年剩餘時間內，公司必須向臺積電、格芯等供應商支付總計65億美元訂單款項。財報中，AMD表示，臺積電爲公司生產所有7nm及更先進節點的處理器及GPU產品晶圓，其餘製程的處理器及GPU產品晶圓則主要依靠格芯。同時，供應商還包括聯電、三星及第三方封測商等。
值得一提的是，通富微電此前在投資互動平臺表示，AMD約80%封測業務均由公司完成。其也在4月的業績說明會上透露，AMD產能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司封測需求提升。
產能爭奪戰火再起
瞄準臺積電產能的巨頭並不止AMD一家。在AMD不斷擴張的市場份額面前，競爭對手也不得不調整戰略及產品路線圖，以搶佔臺積電先進工藝產能。
臺灣電子時報另一篇報道指出有消息稱，英偉達計劃在今年8-9月發佈GeForce RTX 40系列，公司已預付超過100億美元，要求臺積電爲新產品提供5nm及更先進製程，包括N5、N4等，且要求臺積電在2024年之前實現3nm製程量產。
英特爾預計也將向臺積電尋求新處理器晶圓供應。公司目前已是臺積電5nm及7nm工藝平臺客戶，也是排隊購買臺積電3nm、2nm產能的客戶之一。
而一直以來，蘋果也是臺積電的重點客戶之一。之前有消息指出，除英特爾之外，臺積電N3工藝的首批客戶便是蘋果。
