一．摘要
1、通過理論聯繫實際，鞏固所學知識， 提高實際動手能力， 提高處理實際問題的能力。
2、瞭解實際工作的具體流程和需要掌握的知識以及應用方法
3、發現自己知識缺乏的方面，及時進行補充，爲將來順利進入社會工作做好準備。
二．關鍵詞
計算機 組裝 CPU 主板硬盤 內存 光驅 機箱
三 正文
1．實習日記
四月二十九號我們開始參加生產實習，老師安排了實習前的認識培訓，讓我們觀看了關於硬件試驗所必需瞭解的常識的錄像帶，比如說：臺式組裝計算機所具備的幾大部件，各大部件的主要功能以及性能指標等等。實習中的筆記總結爲：
4月29號-30號（硬件實習第一天、第二天）
這兩天其實也沒動手去拆機裝機，只是先叫大家學習一下拆機裝機的基本必備知識，所以，學院統一安排看拆機裝機視頻，當然，學到了很多東西，看不到的東西。平時雖說在這方面有積累，但歸咎是表面的，一些細節及一些原理自己是沒有總結出來，而通過看這兩次視頻補充了自己在這方面的缺陷。讓我看後得到最多的不是流程，而是原因，比如，在以前，只知道哪根線往哪插，那個設備該怎麼樣放置，完完全全的是靠死記硬背性的，可通過這兩天的學習，不僅讓我知道了這些，更讓我知道了爲什麼要這樣做，這樣做的意義何在，利弊是什麼，該怎麼樣去防止及保護等等以前看不到的知識，使我受益匪淺！
5月8號-9號（硬件實習第三天、第四天）
說實話，只有這兩的實習才真正的體驗了一下拆機裝機的過程，可這畢竟來自前兩天的準備工作。雖然說拆機裝機早在自己的機子上做過“實驗”了，但在這裏有不一樣的地方，一是拆機裝機氣氛不一樣，大家也是討論的很激烈，問同學，問老師，總要問個爲什麼，可見大家的興趣及高。二是這些古董機子幾乎大家都沒見過，就像我們這一組，CPU還是卡插式的，整了半天才卸下來，大家也對這玩意很感興趣，拿着到處研究，當然，給裝機帶來了好多麻煩，因爲沒見過，所以在以前的實習中沒裝過，也就造成了現在不會裝的後果。
拆機裝機分組，大約3-5人爲一組，每組裏有自己的“高手”帶頭，第一天的拆機裝機先由每組中的高手示範，第二天才由剩下的人拆裝。高手在示範時不光是頭低下一直擰螺絲，還要講解一些注意事項，而低手，在裝機時要按照高手的指示去做，老實交待了，他會轉着檢查，還可能提問，如果哪一組有問題，對低手沒什麼處分，而會連累到高手，這是因爲高手的失職，沒給他們講解清楚，沒給他們示範正確所致。當時我（黑慧、門路和我爲一組，我是組長，所謂的高手）也爲了不被“株連九族”，所以我拆機裝機時特別慢，也講解的很詳細（當然，我不是專業的人，只講一些我大概知道的），也問一下她們的問題，說實話，真的擔心被老師逮着，但這樣，讓大家學會了很多東西，也不是壞事。
當然，拆機裝機次數也很多了，但仍然出了差錯，在第一天裝機時，有兩件事想再想起來也覺得可笑。第一件就是裝主板時忘了裝那個後蓋，不過沒關係，這也不是很要緊，就扔在機箱裏等明天來了再弄。第二件真是糊塗到家了，把硬盤和軟驅的連接線給插反了，當時也因爲急，由於講解得慢耽擱了時間，看人家都已經裝起了，我們也急了，所以就出問題了。虧第二天拆機時發現了，好險呀！
總之，一切還是比較順利，自我感覺還比較良好，當然，這也要來自另外兩位的配合和共同努力。我們的成果也得到了同學和老師的肯定，使我在這一次硬件實習中學到了不少東西！
2．實習心得
裝機看似簡單，但細節更值得我們注意，經過兩天的努力，總結出如下：
準備工作
1、裝機工具準備
常言道“工欲善其事，必先利其器”，沒有順手的工具，裝機也會變得麻煩起來，那麼哪些工具是裝機之前需要準備的呢？ “尖嘴鉗、散熱膏、十字解刀、平口解刀”
①十字解刀：十字解刀又稱螺絲刀、螺絲起子或改錐，用於拆卸和安裝螺釘的工具。由於計算機上的螺釘全部都是十字形的，所以你只要準備一把十字螺絲刀就可以了。那麼爲什麼要準備磁性的螺絲刀呢？這是因爲計算機器件按裝後空隙較小，一旦螺釘掉落在其中想取出來就很麻煩了。另外，磁性螺絲刀還可以吸住螺釘，在安裝時非常方便，因此計算機用螺絲刀多數都具有永磁性的。
②平口解刀：平口解刀又稱一字型解刀。如何需要你也可準備一把平口解刀，不僅可方便安裝，而且可用來拆開產品包裝盒、包裝封條等。
③鑷子：你還應準備一把大號的醫用鑷子，它可以用來夾取螺釘、跳線帽及其它的一些小零碎動西。
④鉗子：鉗子在安裝電腦時用處不是很大，但對於一些質量較差的機箱來講，鉗子也會派上用場。它可以用來拆斷機箱後面的擋板。這些擋板按理應用手來回折幾次就會斷裂脫落，但如果機箱鋼板的材質太硬，那就需要鉗子來幫忙了。
建議：最好準備一把尖嘴鉗，它可夾可鉗，這樣還可省卻鑷子。
⑤散熱膏：在安裝高頻率CPU 時散熱膏（硅脂）必不可少，大家可購買優質散熱膏（硅脂）備用。
2、材料準備
①準備好裝機所用的配件：CPU 、主板、內存、顯卡、硬盤、軟驅、光驅、機箱電源、鍵盤鼠標、顯示器、各種數據線/ 電源線等。
②電源排型插座：由於計算機系統不只一個設備需要供電，所以一定要準備萬用多孔型插座一個，以方便測試機器時使用。
③器皿：計算機在安裝和拆卸的過程中有許多螺絲釘及一些小零件需要隨時取用，所以應該準備一個小器皿，用來盛裝這些動西，以防止丟失。
④工作臺：爲了方便進行安裝，你應該有一個高度適中的工作臺，無論是專用的電腦桌還是普通的桌子，只要能夠滿足你的使用需求就可以了。
3、裝機過程中的注意事項
①防止靜電：由於我們穿着的衣物會相互摩擦，很容易產生靜電，而這些靜電則可能將集成電路內部擊穿造成設備損壞，這是非常危險的。因此，最好在安裝前，用手觸摸一下接地的導電體或洗手以釋放掉身上攜帶的靜電荷。
②防止液體進入計算機內部：在安裝計算機元器件時，也要嚴禁液體進入計算機內部的板卡上。因爲這些液體都可能造成短路而使器件損壞，所以要注意不要將你喝的飲料擺放在機器附近，對於愛出汗的朋友來說，也要避免頭上的汗水滴落，還要注意不要讓手心的汗沾溼板卡。
③使用正常的安裝方法，不可粗暴安裝：在安裝的過程中一定要注意正確的安裝方法，對於不懂不會的地方要仔細查閱說明書，不要強行安裝，稍微用力不當就可能使引腳折斷或變形。對於安裝後位置不到位的設備不要強行使用螺絲釘固定，因爲這樣容易使板卡變形，日後易發生斷裂或接觸不良的情況。
④把所有零件從盒子裏拿出來（不過還不要從防靜電袋子中拿出來），按照安裝順序排好，看看說明書，有沒有特殊的安裝需求。準備工作做得越好，接下來的工作就會越輕鬆。
⑤以主板爲中心，把所有東西排好。在主板裝進機箱前，先裝上處理器與內存；要不然過後會很難裝，搞不好還會傷到主板。此外在裝AGP 與PCI 卡時，要確定其安裝牢不牢固，因爲很多時候，你上螺絲時，卡會跟着翹起來。如果撞到機箱，鬆脫的卡會造成運作不正常，甚至損壞。
⑥測試前，建議你只裝必要的周邊——主板、處理器、散熱片與風扇、硬盤、一臺光驅、以及顯卡。其它東西如DVD 、聲卡、網卡等等，再確定沒問題的時候再裝。此外第一次安裝好後把機箱關上，但不要鎖上螺絲，因爲如果哪兒沒裝好你還會開開關關好幾次。
3．資料翻譯
英文原稿：
Anschluss fr Chassis Intrusion Schalter: JCI1(Optional)
An diesem2-Pin Anschluss knnen Sie einen Gehuseschalter anschlieen. Wenn das Gehuse geffnet wird, schliet der Schalter. Das System wird sich diesen Status merken. Sie knnne die damit zusammen hngende Warnung des BIOS im BIOS-Setup wieder zurcksetzen..
CD-Audio-Eingang: CD_IN1
Hier knnen Sie das Audiokabel Ihres CD-Laufwerks anschlieen.
SPDIF-OUT Anschlu: JSPDIF1(Optional)
Der Anschluss wird verwendet, um eine SPDIF Schnittstelle fr digitale Audiobertragung
anzuschlieen.
Stromanschluss fr Lfter: CFAN1/SFAN1
Die Anschlsse CFAN1(CPU-Lfter) und SFAN1(System Lfter) sind fr Lfter mit einer
Betriebsspannung von +12V geeignet. Es werden Lfter mit3-poligem Stecker untersttzt. Bitte beachten Sie, dass die rote Ader des Lfterkabels mit12V und die schwarze Ader des Kabels mit Masse (GND) verbinden. Das Mainboard untersttzt ber das Sensor-Signal das Auslesen der Drehzahl des Lfters.
25
MSI erinnert Sie...
1. Verwenden Sie stets einen geeigneten CPU-Lfter und beachten Sie die Einbauhinweise in diesem
Handbuch und in der Lfterdokumentation.
2. CPUFAN1untersttzt die Geschwindigkeitsregelung des Prozessorlfters. Sobald Sie von der Treiber-CD das Windows-Programm PC-Alert installiert haben, wird diese Regelung aktiviert. PC-Alert regelt die Lfterdrehzahl anhand der CPU-Temperatur.
IDE Anschlsse: IDE1& IDE2
Das Mainboard hat einen32-bit erweiterten PCI IDE und Ultra DMA33/66/100/133Controller, welcherdie PIO Modis 0~4, Bus Master, und Ultra DMA33/66/100/133Funktion zur Verfgung stellt. Sieknnen bis zu vier IDE-Festplatten, CD-ROM,120MB Floppys und andere Gerte erste Laufwerk sollte an IDE1angeschlossen werden. IDE1untersttzt Master undSlave-Laufwerke. Auch IDE2untersttzt Master und Slave Laufwerke.
MSI erinnert Sie...
Wenn Sie zwei IDE-Laufwerke an einem IDE-Kabel anschlieen, so mssen Sie das erste Laufwerkals Master und das zweite Laufwerk als Slave konfigurieren. Sie erfahren aus der Dokumentation derLaufwerke, wie diese Einstellung gemacht wird.
Gehusefront-Anschlsse: JFP1& JFP2
1、結構
現在絕大多數硬盤在結構上都是溫徹斯特盤。從1973年IBM生產出第一塊溫氏硬盤以來，後來的硬盤基本都沿用了這一結構，即採用溫徹斯特(Winchester)技術，其核心就是：磁盤片被密封、固定並且不停高速旋轉，磁頭懸浮於盤片上方沿磁盤徑向移動，並且不和盤片接觸。
2、磁頭技術
硬盤讀取數據是通過磁頭來完成的。最早的傳統磁頭是電磁感應式磁頭，這些磁頭是讀寫合一的，由於硬盤讀、寫操作的不同，這種二合一磁頭就必須要同時兼顧到讀/寫兩種特性，對硬盤的設計造成了不便。後來的硬盤開始採用MR(磁阻磁頭技術)磁頭這種分離式的磁頭結構：寫入磁頭仍採用磁感應磁頭，而MR磁頭則作爲讀取磁頭磁阻。這樣便可以得到更好的讀/寫性能。MR磁頭是通過阻值變化來感應信號幅度，對信號變化相當敏感，準確性也較高，而且由於讀取的信號幅度與磁道寬度無關，故磁道可以做得很窄，從而提高了盤片密度，擴大了盤片的容量。
然而，隨着單碟容量的不斷增加，終於到了MR磁頭的讀取極限，於是GMR(巨磁阻磁頭技術)磁頭誕生了，現在單碟容量超過5G的型號都採用了GMR磁頭。進入20xx年後，幾乎全部硬盤均採用GMR，GMR磁頭技術是在MR的基礎上開發的，它比MR具有更高的靈敏性。正在基於越來越先進的磁頭技術，才使硬盤單碟容量越做越大成爲可能，目前最新的磁頭是基於第三代巨磁阻磁頭技術。
3、接口
硬盤的接口方式可以說是硬盤另一個非常重要的技術指標，這點從SCSI硬盤和IDE硬盤的巨大差價就能體現出來，接口方式直接決定硬盤的性能。現在最常見的接口有IDE(ATA)和SCSI兩種，此外還有一些移動硬盤採用了PCMCIA或USB接口。
(1)IDE(IntegratedDriveElectronics)：
IDE接口最初由CDC、康柏和西部數據聯合開發，由美國國家標準協會(ATA)制定標準，所以又稱ATA接口。我們普通用戶家裏的硬盤幾乎全是IDE接口的。IDE接口的硬盤可細分爲ATA-1(IDE)、ATA-2(EIDE)、ATA-3(FastATA-2)、ATA-4(包括UltraATA、UltraATA/33、UltraATA/66)與SerialATA(包括UltraATA/100及其它後續的接口類型)。基本IDE接口數據傳輸率爲4。1MB/秒，傳輸方式有PIO和DMA兩種，支持總線爲ISA和EISA。後來爲提高數據傳輸率、增加接口上能連接的設備數量、突破528M限制以及連接光驅的需要，又陸續開發了ATA-2、ATAPI和針對PCI總線的FAST-ATA、FAST-ATA2等標準，數據傳輸率達到了16。67MB/秒。1996年昆騰和英特爾合作開發了UltraDMA/33接口，嚴格說來，這已經不能算IDE接口，而應稱爲EIDE接口，它採用PIO模式5，數據傳輸率達到33MB/秒。
1999年昆騰又推出了UltraDMA/66接口，傳輸率爲UltraDMA/33的兩倍，採用CRC(循環冗餘循環校驗)技術以保證數據傳輸的安全性，並且使用了80線的專用連接電纜，現在市場上主流的硬盤接口類型即爲UltraATA/66。不過，在進入新世紀後，最有前景的硬盤接口類型則該是UltraATA/100了，它的理論最大外部數據傳輸率可以高達100MB/s。
(2)SCSI(小型計算機系統接口，SmallComputerSystemInterface)：
SCSI並不是專爲硬盤設計的，實際上它是一種總線型接口。由於獨立於系統總線工作，所以它的最大優勢在於其系統佔用率極低，但由於其昂貴的價格，這種接口的硬盤大多用於服務器等高端應用場合。
4、容量
容量可以說是用戶對硬盤認識最多的一個技術指標，它的單位是兆字節(MB)或千兆字節(GB)。影響容量的兩個因素是單碟容量和碟片數量。顧名思義，單碟容量也就是在單張盤片上所能存儲的信息容量，單盤容量越大，實現大容量硬盤也就越容易，尋找數據所需的時間也相對減少。現在硬盤的單碟容量是越做越大了，一般都可以達到20G。單碟容量提高的同時，硬盤的生產成本也隨之而降低，這也是爲什麼硬盤廠商競先推出高單碟容量的硬盤產品。你有時在檢測硬盤時可能會發現廠家標稱的容量和電腦檢測的容量不一致，這是由於他們採用的換算單位不同，廠家多以1000進制換算，即1MB=1000byte、1GB=1000MB，而電腦中多用1024進制換算。
5、緩存
由於CPU運算與硬盤讀取之間存在着巨大的速度差異，爲了解決硬盤在讀寫數據時CPU的等待問題，在硬盤上設置適當的高速緩存，以解決二者之間速度不匹配的問題。硬盤緩存與主板上的高速緩存作用一樣，是爲了提高硬盤的讀寫速度，當然緩存越大越好。目前IDE硬盤的高速緩存一般爲512K到2M之間，主流硬盤的數據緩存應該爲2MB，而在SCSI硬盤中最高的數據緩存現在已經達到了16MB。
6、轉速
轉速指的是硬盤內電機主軸的轉動速度，其單位是RPM(RoundPerMinute，每分鐘旋轉次數)，它直接影響硬盤的數據傳輸率，理論上轉速越快數據傳輸率就越大。目前IDE接口的硬盤主軸轉速一般爲5400和7200rpm(轉/秒)，主流硬盤的轉速爲7200RPM，至於SCSI硬盤的主軸轉速一般可達7200到10，000rpm，而最高轉速的SCSI硬盤轉速高達15，000rpm。更快的轉速可以使盤片轉動一週的時間減短，使平均等待時間和平均尋道時間減短，更快地尋找所需要的數據，同時硬盤的內部傳輸率也會提高，使讀寫速度加快。
7、平均尋道時間
這個指標指磁頭從得到指令到尋找到數據所在磁道的時間，它是代表硬盤讀取數據的能力，單位爲毫秒，需要注意的是它與平均訪問時間有差別。平均尋道時間越小越好，現在選購硬盤時應該選擇平均尋道時間低於9毫秒的產品。
8、內部數據傳輸率
內部數據傳輸率是磁頭到硬盤的高速緩存之間的數據傳輸速度，這可以說是影響硬盤整體性能的關鍵，一般取決於硬盤的盤片轉速和盤片數據線密度。在這項指標中常常使用Mb/S或Mbps爲單位，這是兆位/秒的意思，如果需要轉換成MB/S(兆字節/秒)，就必須將Mbps數據除以8。例如有的硬盤給出最大內部數據傳輸率爲131Mbps，但如果按MB/S計算就只有16。37MB/s。目前市場上主流硬盤的最大內部數據傳輸率爲30MB/s到45MB/s，這比UltraATA/100的100MB/s低多了，由此可以看出目前硬盤作爲電腦的瓶頸，其病根還在於硬盤的內部數據傳輸率上。
9、外部數據傳輸率
這是指從硬盤緩衝區讀取數據的速率。它與硬盤的接口類型是直接掛勾的，因此在廣告或硬盤特性表中常以數據接口速率代替，單位爲MB/S。目前主流硬盤普通採用的是UltraATA/66，它的最大外部數據率即爲66。7MB/s。而採用目前最新的UltraATA/100接口最大外部數據傳輸率即可達到100MB/s。對於SCSI硬盤，若採用最新的Ultra160/mSCSI接口標準，其數據傳輸率可達160MB/s，FibraChannel的最大外部數據傳輸將可達200MB/s！
10、MTBF(連續無故障時間)
它指硬盤從開始運行到出現故障的最長時間，單位是小時。一般硬盤的MTBF至少在30000或40000小時。這項指標在一般的產品廣告或常見的技術特性表中並不提供，需要時可專門上網到具體生產該款硬盤的公司網址中查詢。
除了以上提到的這些技術指標外，影響硬盤性能的還有道至道時間、硬盤表面溫度等因素，這裏就不再贅述了。說實話，一口氣說這麼多專業性挺強的內容，不但你可能難以消化，就是我的頭都大了。但之所以堅持講這些術語常識，只是希望你對硬盤能有一個初步的瞭解，不至於對硬盤一無所知。
關鍵技術篇
正如我們看到的那樣，由於技術的發展，硬盤的速度、性能在近幾年裏有了較大幅度的提升，但究其根源，硬盤在技術上的突破只可能是以下幾個方面：
★採用更先進的技術使硬盤的單碟容量更高以能存儲更多的數據(此項技術也就是在上面所說的盤片及磁頭上下功夫)；
★改進硬盤的主軸電機以使其轉速更高，從而減小硬盤的平均尋道時間；
★採用更先進的硬盤附加技術，以使硬盤的工作穩定性及數據完整性與安全性提高到一個新的高度。
正是這樣一個思路，如今的硬盤採用了一系列新技術，並將在新世紀裏繼續得以廣泛的應用：
1、RAID(RedundentArrayofInexpensiveDisks)磁盤陣列技術
RAID實際上可以理解成一種使用磁盤驅動器的方法，它將一組磁盤驅動器用某種邏輯方式聯繫起來，作爲邏輯上的一個磁盤驅動器來使用。這種技術的優點是成本低、功耗小、傳輸速率高，可以提供容錯功能、安全性更高以及比起傳統的大直徑磁盤驅動器來，在同樣的容量下，價格要低許多。RAID現在主要應用在服務器硬盤上，但就像任何高端技術一樣，RAID也在向PC機上轉移。也許所有的PC機都用上了SCSI磁盤驅動器的RAID的那一天，纔是PC機真正的“出頭之日”。
2、PRML(PartialResponseMaximumLikelyhood，部分響應完全匹配)讀取通道技術
PRML技術簡單的講就是將硬盤數據讀取電路分成兩段“操作流水線”，流水線第一段將磁頭讀取的信號進行數字化處理然後只選取部分“標準”信號移交第二段繼續處理，第二段將所接收的信號與PRML芯片預置信號模型進行對比，然後選取差異最小的信號進行組合後輸出以完成數據的讀取過程。PRML技術可以降低硬盤讀取數據的錯誤率，因此可以進一步提高磁盤數據密集度。PRML技術的普通採用，使硬盤的容量、速度、可靠性都有了不同程度的提高。
3、S。M。A。R。T。(Self-Monitoring，AnalysisandReportingTechnology)技術
由於硬盤的容量越來越大，爲了保證數據的安全性，硬盤廠商都在努力尋求一種硬盤安全監測機制，S。M。A。R。T。技術便應運而生。S。M。A。R。T。即“自我監測、分析及報告技術”。它可以監控磁頭、磁盤、電機、電路等部件，由硬盤的監測電路和主機上的監測軟件對被監對象的運行情況與歷史記錄和預設的安全值進行分析、比較，一旦出現安全值範圍以外的情況，它就會自動向用戶發出警告。而更先進的技術還可以自動降低硬盤的運行速度，把重要數據文件轉存到其它安全扇區，通過S。M。A。R。T。技術可以對硬盤潛在故障進行有效預測，提高數據的安全性。
4、ATA/100技術
對於IDE市場，世紀末可以說是UltraATA/66的天下，它支持最大的硬盤外部數據傳輸率爲66。7MB/s。到了20xx年昆騰公司聯合英特爾等芯片組巨頭共同推出了ATA/100標準，在理論上它支持的最大硬盤外部數據傳輸率爲100MB/s，同時在處理器廠商、芯片組廠商、主板廠商及硬盤廠商的努力下，ATA/100成了硬盤新技術的主角。但是硬盤的內部傳輸率就是影響硬盤性能大幅提高的瓶頸所在，儘管硬盤的內部傳輸率也正在不斷的提高，可目前最高也只能達到45MB/S，這就影響了硬盤整體速度的發揮。
需要指出的是，ATA/100雖然需要相應主板的支持，還使用了單獨的80芯接口線纜，但是它可以完全向下兼容，能在ATA/33、ATA/66等不同模式下使用。而且接口同樣包含CRC(CyclicRedundancyCheck，循環冗餘校正)特性，這能增加傳輸數據的完整性和可靠性，同時它能檢測到數據傳送中的錯誤。
5、數據保護與震動保護技術
硬盤非常怕震動，不管電源是否已經啓動，只要硬盤受到了撞擊或震動，或多或少總有數據受到一定程度的損傷，如果處於運轉狀態的硬盤受到震動或撞擊，所造成的傷害會更大。在這方面，原昆騰公司(已被邁拓公司併購)的DPS(DataProtectionSystem，數據保護系統)與SPS(ShockProtectionSystem)技術、西部數據公司的DataSafeGuard(數據衛士)技術、IBM公司的DFT(DiskFitnessTest)、邁拓公司的MaxSafe與ShockBlock以及希捷公司的SeaShield技術使得硬盤可以承受較高g數的衝擊，這種技術可以把硬盤因衝擊而造成的損害降到最低的程度，能夠對硬盤中的數據有一個很好的保障，大大提高了數據的完整性與可靠性。
6、廠商獨特技術
爲了增強自己產品的市場競爭力，很多廠商在自己的硬盤中增加了獨特的技術來提升硬盤的質量：
(1)西部數據公司的數據衛士(DataLifeguard)技術
西部數據的硬盤裏多了一個“DataLifeguard”技術，它實際上運用了S。M。A。R。T。技術。簡單地說，DiskLifeguard在硬盤持續開機八小時後，硬盤本身就自動地掃描偵測硬盤內部，如果遇到可能快要產生壞磁區的部分時，就趕快把些磁區上的數據轉移到狀況良好的磁區上面，並且做好數據在硬盤上所需的連接。獨特之處在於DataLifeguard的所有工作都是硬盤本身就可以啓動和執行的，不需要主板或其它工具程序配合，所以用戶不需要安裝額外的工具軟件，只要硬盤的電源開着，每隔八個小時DataLifeguard就會做一次掃描、分析與修復的動作。並且DataLifeguard會在硬盤處於Idle(硬盤15秒鐘沒有任何動作)狀態下才會工作，一旦DataLifeguard準備開始掃描、分析與修復的動作時，如果硬盤還有其他的工作需要完成時，DataLifeguard就會往後延長15分鐘再開始工作，所以外面不必擔心這個功能會影響到硬盤的工作效率。
(2)原昆騰公司的DPS技術
DPS(DataProtectionSydtem)是原昆騰公司提出的另一項新技術，它可以讓用戶確定自己的硬盤是否真正發生了問題。如果你覺得硬盤有些奇怪的表現，比如不正常的聲音、速度突然變慢的時候，就可以用軟盤開機並運行DPS程序，讓它幫你測試一下硬盤有沒有問題。這時它會檢查硬盤的S。M。A。R。T。數據緩衝區，以及其它基本的隨機檢查測試，而最重要的是所有的測試絕對不影響到硬盤裏面所儲存的數據。有了這個工具，我們就可以判定硬盤是否真的需要送去修理了。
(3)邁拓公司的MaxSafe和ShockBlock技術
MaxSafe是邁拓公司的獨特技術之一，該技術提供了ECC錯誤修正碼(ErrorCorrectionCode)功能。所謂的ECC是指以一種複雜的編碼算法，當傳輸一個數據時，額外採用幾個位元來當成錯誤修正的判別碼，一旦數據在傳輸的過程當中出現了錯誤，就可以通過一個錯誤修正碼來修復不正確的數據，確保數據的正確性。以前在PC-100的SDRAM內存、PentiumII350MHz以上的CPU有ECC的功能，現在硬盤也有這個功能了！
ShockBlock是邁拓新一代硬盤所採用的另一項新技術，它強化了連接讀寫磁頭的鋼板的剛性，並且讀寫磁頭比原來的讀寫磁頭輕40%，這兩種新設計的目的就是在於儘量降低讀寫磁頭彈離碟片的可能性，如果讀寫磁頭沒有彈離碟片，就不會有碟片被讀寫磁頭敲擊而產生屑片的情況發生，從而延長了硬盤的使用壽命。
在國內的硬盤市場中，由於硬盤廠商的激烈競爭，硬盤技術不斷提升，品種更加多樣，而價格也越來越低。這帶給消費者的利益就是選擇的餘地越來越大。目前，國內常見的硬盤廠家有邁拓、希捷、IBM、西部數據、富士通等，另外，著名的昆騰公司已被邁拓公司收購，但品牌的影響還在。下面將就各個廠家的特點、代表產品等方面介紹一下。
1、IBM
說到IBM，不僅僅是因爲它生產出了世界上第一塊硬盤，還因爲它對硬盤技術的發展做出的貢獻實在太大了，除了前邊提到的溫徹斯特技術外，IBM的磁頭技術一直走在其他廠商前面，其GMR磁頭技術已經成爲新世紀硬盤事實上的標準。
IBM硬盤在國內的產品可分爲Deskstar、Ultrastar和Travelstar三個系列。Travelstar主要用於筆記本電腦的2。5英寸硬盤，Deskstar與Ultrastar都是3。5英寸硬盤，Deskstar用於臺式機，而Ultrastar則是SCSI接口的，多用於服務器或工作站。在家用市場上，提到IBM，恐怕大家最先想到的是它的硬盤容量，當其他廠家還在銷售10。2GB硬盤時，IBM的桌面硬盤的最小容量就是20GB了。
2、邁拓(Maxtor)
說起邁拓，我們得先提一下它併購的昆騰硬盤。在被併購前，如果說昆騰是中國硬盤產品的第一品牌，恐怕沒有人反對，尤其在1998、1999年，簡直有非昆騰硬盤不買的架勢。的確，昆騰的技術優勢使其一直走在其他廠商前面，它的新產品研發能力最強是其最大的優勢。在被併入邁拓公司以後，雖然昆騰的品牌不再保留，但其尖端的研發技術仍然將極大的促進硬盤的發展。
再看邁拓公司本身，其併購昆騰的大手筆無疑就是其實力的證明。現在的邁拓，除了整合了昆騰硬盤的產品優勢外，還繼續保留着它傳統的技術優勢。由於邁拓公司是諸多硬盤廠商中最專一於桌面級IDE產品的公司，這使得它在桌面級產品的競爭中優勢突出。不僅率先推出了單碟容量高達10。2GB的DiamondMAX系列產品，還形成了DiamondVL系列、DiamondMAX系列和DiamondMaxPlus三條線，分別對應低端、主流及高端三種不同的用戶需求。另外，星鑽和金鑽系列向來具有較高的性能價格比，在家用市場上仍然是最受歡迎的硬盤。
3、希捷(Seagate)
近幾年希捷產品在中國用戶中口碑不佳，主要原因是其某個系列的產品性能不佳，被視爲低檔產品的代名詞，而其另一個系列的產品雖是業界最先推出的7200轉IDE硬盤，但因其依舊採用MR磁頭，造成發熱量高、噪音大而其性能並不比同期其他廠家推出的5400轉硬盤高多少，所以市場表現並不是很好。另一方面，儘管希捷在桌面級IDE產品方面的表現不盡如人意，但其優勢表現在它的企業級SCSI硬盤方面，它著名的印度豹(Cheetah)和酷魚(Barracuda)系列分別對應高端及低端應用，高低搭配，使得其在企業級硬盤的市場佔有率極高。
4、其他廠商
其他的硬盤廠商還有西部數據、富士通和三星，走的都是低價位的路線，但產品規格還比較齊全，性能雖無太過人之處，但也不會遜色多少，是考慮價格的用戶的比較好的選擇。
回顧展望篇
如同發生在微處理器領域的變化一樣，在過去的幾年中，硬盤的技術也發生了翻天覆地的變化，在新世紀裏，這些變化同樣會相應地表現在硬盤的容量、緩存、速度、接口、附加技術和價格上。
1、容量
在過去的20xx年中，硬盤的容量以超乎想像的速度增長，不斷創造着奇蹟。先進技術不斷地被應用到硬盤的研發和製造當中，硬盤容量在幾個月之中就能翻一番。僅僅在20xx年，家用市場的最大硬盤容量就達到了驚人的80GB(MaxtorDiamondMax80)，40GB左右容量的硬盤已經變得相當普遍。現在市場上最熱銷的IDE大硬盤就是IBM公司的Deskstar75GXP，它已經擁有高達75GB的龐大容量。
硬盤容量的提高要歸功於單碟容量的提高，回顧一下20xx年的產品，那時的單碟容量達到了20GB。如今的最高單碟容量甚至已經超過30GB。單碟容量戲劇性地從10。1GB、15GB直超30GB，3倍的增長髮生在僅僅1年左右的時間裏。硬盤容量的提高，還要歸功於主要硬盤製造商在研究和開發上投注的努力，是他們使得塗有磁性材料的金屬盤片可以存儲更多的數據。存儲業界一直無休止地探索如何提高面密度和降低MB的價格，其成果就是面密度每年約提高50%。
另外，IBM公司新採用的玻璃盤片技術還改寫了硬盤製造的歷史。IBM在7200rpm的Deskstar75GXP和5400rpm的Deskstar40GV兩個系列中採用了玻璃盤片作爲存儲介質，單碟容量分別達到15GB和20GB。玻璃盤片的硬盤是以玻璃作爲盤片材料，據IBM稱，玻璃盤片與傳統的鋁質盤片相比，擁有以下的.優勢:使用價格低廉的玻璃代替鋁作爲盤片材料，可以有效降低生產成本；硬盤的單碟容量可以大量增加，而且盤片使用玻璃材料後，硬盤在高轉速時穩定性也較鋁質材料有了提高。
在硬盤容量方面，20xx年的成果將推動20xx年的硬盤發展。在20xx年初硬盤市場將流行容量在30-40GB左右的硬盤，下半年就會成爲絕對的主流，並出現大量40GB、60GB的產品。
2、緩存
與硬盤容量相似，20xx年還沒有完全普及的2MBCache，20xx年將完全進入家用市場。由於IBM和邁拓的部分硬盤Cache容量早已經達到了2MB，這將會促使其他硬盤廠商向着更高緩存容量的方向發展。另外，伴隨着硬盤Cache容量的不斷增加，硬盤的尋道時間也會慢慢的縮短。大家可能已經留意到了，20xx年硬盤的尋道時間已經發展到了8ms左右，並且不久就會超越。這也是明年硬盤技術發展的又一大趨勢。
3、速度
隨着時間的推移，在20xx年7200轉的硬盤將成爲完全的主流產品。大家可以看到，20xx年5400轉硬盤的主流地位已經被7200轉IDE硬盤所取代，在各個廠商的產品線中7200轉的硬盤已經成爲不可缺少的一部分了。在20xx年中電腦的配置將再上一個層次，在商用配置的電腦系統中，速度對於硬盤性能是很重要的。例如兩個硬盤，他們分別是5400轉的硬盤和7200轉的硬盤，他們的容量相同，性能指數也一樣，那麼7200轉的硬盤讀取數據所需要的時間就會比5400轉的硬盤更少，這時整個計算機系統反應就更快了。由此我們可以完全的肯定，到20xx年將是7200轉硬盤完全取代5400轉硬盤的時候。
4、接口
除了以上幾個標準發生變化外，在硬盤領域發生的另一個激動人心的變化是UltraATA/100的誕生，它將導致硬盤的接口方式加緊更新換代。在20xx年中UltraATA/100將完全取代現在正在流行的UltraATA/66的地位，成爲用戶裝機的首選。從理論上來說，ATA/100可以提供1。5倍於ATA/66的速度，並且使用與ATA/66一樣的數據電纜。接口速度的提高，爲廠商帶來了新的機會，也爲IDE硬盤的市場帶來活力。實現UltraATA/100不僅需要硬盤的支持，還需要芯片的支持。雖然現在UltraATA/100技術還不是很完善，不過到20xx年此技術將大有發展前途。在20xx年中支持此技術的主板將大量出現和完善。所以我們完全有理由相信，到20xx年時支持UltraATA/100技術的主板流行起來時，此硬盤將完全取代現在正在流行的UltraATA/66的地位，成爲幾乎所有的IDE硬盤驅動器的標準接口，這是不容質疑的。
除了下一代的IDE接口標準UltraATA/100，還有一些即將應用在硬盤上的接口也值得我們在新世紀裏注意。USB2。0和IEEE1394技術就有可能應用在外置式硬盤驅動器上，用來增加存儲容量或與如機頂盒這樣的數字消費電子設備相結合。雖然目前還處在小規模應用階段，但筆者預測在20xx年中就應該可以大量上市了。在20xx年，這些新型硬盤一定會成爲我們硬盤選購的一個新方向。
5、附加技術
早在1998年，各大硬盤廠商就大力發展其產品的附加功能。在20xx年，硬盤的各種附加技術同樣也會成爲一個大買點。各大廠商爲突出自己產品的特色，會極力通過自己產品的各種附加功能大做宣傳，這主要表現在加強硬盤穩定性及可靠性方面和降低硬盤噪音方面。
(1)加強硬盤穩定性及可靠性
20xx年的主流硬盤應該來說會有更穩定可靠的性能，這當然要感謝各大硬盤廠商爲加強硬盤穩定性及可靠性而採用的各種技術。除了20xx年硬盤所共有的S。M。A。R。T。以外，各大硬盤廠商也都會力推自己的一套先進的數據保護技術。主要有富士通公司的CSS(ContactStartStop)、邁拓公司的MaxSafe和DPS(DataprotectionSystem)、IBM公司的DFT(DriveFitnessTest)、希捷公司EDST(ExtendedDriveSelfTest)以及西部數據公司的DataLifeguard等等。數據保護技術能夠自動地進行硬盤診斷，並且更快更準確，這對於保存在硬盤中數據的安全性有着重要意義。新世紀裏，這些硬盤安全性將會成爲各大硬盤廠商關注的焦點。
另外，在防震動技術上，昆騰品牌原應用的震動防護系統(ShockProtectionSystem，SPS)和邁拓原應用的ShockBlock技術仍來是邁拓公司的兩個有分量的砝碼，由於它們的原理都是通過分散衝擊能量，儘量避免磁頭和盤片的撞擊，所以能有效減少硬盤在運輸和使用中的損壞。與之不同，希捷則在硬盤的外部大做文章，它很可能繼續使用SeaShield外殼和SeaShell包裝佔領市場(SeaShield可以保護硬盤的電路板，SeaShell是取代ESD包裝袋的可回收透明蚌殼式包裝盒，可以防靜電並抵禦非震動撞擊)。
(2)降低硬盤噪音
爲了滿足用戶在降低硬盤噪音上的要求，在新世紀裏各硬盤廠商也會加大力度繼續使用各種技術。從馬達上降低噪音顯然還是最直接的方法，液態軸承馬達可以有效的解決這一問題，它使用黏膜液油軸承，以油膜代替滾珠，有效地降低因金屬磨擦而產生的噪聲和發熱問題。同時液油軸承也可有效的吸收震動，增強硬盤的抗震能力，由此硬盤的壽命與可靠性也可以得到提高。這項技術無疑極具應用價值，雖然20xx年市場上的普通硬盤還沒能應用這一技術，但我們相信20xx年一些高品質的家用硬盤就會開始應用。此外，邁拓公司還在原昆騰產品上通過把轉速降到4400rpm來實現更低的噪音，而希捷也將大力推廣聲音屏蔽技術(SoundBarrierTechnology，SBT)，它可在製造時配置或由用戶設置。
6、價格
與硬盤性能和容量大幅度提升形成鮮明對比的是硬盤價格將在20xx年持續下降，如今容量爲20GB的5400rpm硬盤價格已經跌到了800元左右，在1999年，這樣的價格只能購買一塊8。4GB的硬盤，而在20xx年下半年，這樣的價格將能購買一塊7200rpm的40G硬盤。也就是說，以幾乎相同的價格，我們可以購買到幾乎5倍於1999年的容量並且速度更快的硬盤。硬盤價格直接引動了購買需求，主流硬盤的容量迅速攀升，甚至已經有人在考慮買一塊硬盤來作移動存儲設備。
早在1999年大家可能就已經發現了，現在硬盤產品的更新換代越來越快了。我們經常看到一家公司剛剛發佈了一款最新型號的產品，此產品用了某些新技術，但過不了多久，幾乎每家硬盤公司都會推出性能差不多的產品出來競爭。同時各公司又會在幾個月後推出同價格的更新產品，面對20xx年如此發展的硬盤市場，我們可以大膽的預測，到了暫新的世紀，硬盤及其市場將以無比迅速的速度飛快發展。
認識硬盤的大小、外觀與型號
硬盤正面貼有標籤，上面有產品的品牌、產地、批號、序列號、以及代理商的防僞標籤等信息，一些產品還提供了接口電壓、連接與跳線方法等說明。我們在選購時最值得注意的是硬盤的編號，它包含了產品型，容量與性能等基本信息。有必要通過編號識別硬盤，杜絕商家以次充好的不良企圖。
Ziff－DavisWinbench992。0Winbench99恐怕是硬盤測試中最常用，也普遍認爲是最權威的測試軟件了。其實Winbench99的測試範圍包括整機、CPU、圖形等多個方面，磁盤性能測試只是其中一個主要功能。
我們測試的是硬盤，所以可以直接選擇DiskInspectionTests（包括硬盤尋道時間、CPU佔用率和數據傳輸率測試）或DiskWinMarks（包括BusinessDiskWinMark和High－EndDiskWinMark）。當然最好用的還是它的“Selected…”，用戶可以自己定製測試項目。
磁盤測試項目就這幾個，選好之後按“Run”（注意需要關閉其他無關軟件，並將任務欄設置爲自動隱藏模式），一盞清茶之後，測試結果就出來了。
其中包括我們最關心的數據傳輸率，平均尋道時間和CPU佔用率等參數，當然還有分別針對商用領域和高端領域的兩個綜合得分，比較全面的反映了磁盤的總體性能。Winbench還提供了強大的測試結果數據庫，如果同時進行多款硬盤的測試，那麼數據比較將十分方便。
HD－Tach2。
HD－Tech也是一個比較全面的磁盤測試工具，它提供了硬盤的讀寫數據傳輸曲線，最高、最低和平均數據傳輸率和CPU佔用率。
它是專門針對硬盤底層性能的測試軟件。它主要通過分段拷貝不同容量的數據到硬盤進行測試，可以測試硬盤的連續數據傳輸率、隨機存取時間及突發數據傳輸率，它使用的場合並不僅僅只是針對硬盤，還可以用於軟驅、ZIP驅動器測試。
比起Winbench，HD－Tach的使用要簡單的多，如果有多個硬盤，只要運行界面中選擇你要測試的硬盤測試就開始運行。需要注意的是，如果被測試硬盤中存在分區信息，那麼軟件將會提示你不能進行寫測試，因此寫測試通常對於新硬盤纔會使用，而讀測試則沒有這樣的限制。
測試結果有清晰的數據傳輸曲線，所以特別適合數據傳輸率的測試。而CPU佔用率的測試結果往往不太準確，所以不推薦使用裏面CPU佔用率的測試結果。整體的測試結果相當直觀，比較也十分方便。
除此之外，大家還可以在實際應用中模擬測試環境，如進行大量文件的拷貝或對大量文件進行壓縮等，這些都是測試硬盤性能的使用方法。通過這些測試方法，相信用戶們對硬盤性能會有更深一層的認識，同時爲大家的選購和使用帶來方便。
硬盤未來發展趨勢
隨着寬帶網的普及需求硬盤容量及性能的不斷提升，要求硬盤技術不斷改進，數據傳輸率不斷提高，硬盤向兩個方向發展，一個將遵循“容量更大、速度更快、使用更安全”基理在前進；而另一個方向就是硬盤也會向微型化的方向發展：
1、數據存儲密度大幅提升
數據存儲密度提升帶來單碟容量可以越做越大，能使用更少的盤片來實現更大的容量，降低硬盤的生產成本，同時又可以增加硬盤的運行穩定性。
2、數據傳輸率明顯加快
隨着硬盤"內部通道"的拓寬，硬盤外部數據傳輸率也進一步提升。
3、硬盤附加技術更加完善
爲保障硬盤能在高速下的運行穩定性及數據可靠性，硬盤廠商們紛紛推出了新一代數據保護技術及磁盤
4、在硬盤的磁頭技術上
隨着硬盤單碟容量越做越大必須要有一種新型的磁頭技術以適應要求。
5、將會有更多的SCSI技術被移植到IDE硬盤上來防震技術。
我的感想：
通過這次實習，使我對硬盤有了更深的認識。硬盤作爲數據存儲部件，對於計算機的發展有重要的作用。它的發展也經歷了不同的階段，以後也會朝着多元化發展。已經深入到我們的生活中來，是計算機必不可少的部件之一。這次實習我們有充足的時間進行調查和學習，希望下次還能有這樣的機會。謝謝！
本次實習以生產實習爲主，生產實習是學習工業工程專業的一項重要的實踐性教學環節，旨在開拓我們的視野，增強專業意識，鞏固和理解專業課程。實習方式主要是請企業技術管理和企業管理人員以講座形式介紹有關內容;同學們下生產車間參觀，向企業的現場管理，技術生產人員學習請教相關知識;由帶隊老師組織同學們分組討論、發言，通過交流實習體會方式，加深和鞏固實習和專題講座內容。通過本次實習，我們學到了很多課本上學不到的東西，並對生產管理有了更深的認識。
實習安排及相關準備知識
實習安排：實習時間跨度三個星期（8月30日—9月18日），實習安排如下：
8月30日—9月3日許昌菸草機械公司
9月6日—9月10日鄭州紡織機械有限責任公司
9月13日—9月18日同學分組討論、交流實習體會、完成實習報告
相關準備知識：
工業工程(IE)的目標：是使生產系統投入的要素得到有效的利用，降低成本，保證質量和安全、提高生產效率，獲得最佳效益。IE的基本功能是研究人員、物料、設備、能源、信息所組成的集成系統，進行設計、改善和設置。具體表現爲規劃、設計、評價、和創新四個方面。
設施規劃與設計：對系統（工廠、醫院、學校、商店等）進行具體的規劃設計，包括選址、平面佈置、物流分析、物料搬運方法與設備選擇等，使個生產要素和各子系統（設計、生產製造、供應、後勤保障、銷售等部門）按照IE要求得到合理的配置，組成有效地集成系統。涉及SE、OR、研究、成組技術、管理信息系統、工效學、工程經濟學、計算機模擬等知識。
生產計劃與控制：研究生產過程和資源的組織、計劃、調度和控制，保障生產系統有效地運行。包括生產過程的時間與空間上的組織、生產與作業計劃、生產線平衡、庫存控制等。採用的方法：網絡計劃（計劃評審技術PERT、關鍵路線法CPM）、經濟定貨量(EOQ)、經濟生產批量(EPQ)、物料需求計劃MRP以及生產資源計劃MRP-II和準時制JIT。
質量管理與可靠性技術：包括爲保證產品或質量進行質量調查、計劃、組織、協調與控制等各項，核心是爲了到達規定的質量標準，利用科學方法對生產進行嚴格檢查和控制，預防不合格品產生。內容包括傳統的質量控制方法，現代質量管理-保證，生產保證、全面質量控制TQC與全面質量控制TQM。可靠性技術是現有系統有效運行的原理與方法，包括可靠性概念、故障及診斷分析、使用可靠性、系統可靠性設計、系統維護與保養策略等。
管理信息系統：它爲一個企業的經營、管理和決策提供信息支持的用戶計算機綜合系統，是現代IE應用的重要基礎與手段。包括計算機管理系統的組成，數據庫技術、信息系統設計與開發等。（MRP-II、ERP、PDM、CIMS）
現代製造系統：IE的基礎和組成部分，包括成組技術GT、計算機輔助工藝過程設計、柔性製造單元FMC與系統FMS、計算機集成製造、敏捷製造、虛擬企業、網絡製造、虛擬製造、可重組製造系統（Re-configurableManufacturingsystem）、孤島製造系統(HolonicManufacturingSystem),基於智能體的製造系統(Agent-basedManufacturingsystem)、自組織製造系統等
企業資源計劃（EnterpriseResourcePlanning，ERP）：是一種科學管理思想的計算機實現，起源於20世紀60年代初，經歷了物料需求計劃（MRP）時代和製造資源計劃(MRPⅡ)時代。到90年代，面向企業所有資源管理的思想開始提出，MRPⅡ進入ERP時代。ERP對產品研發與設計、作業控制、生產計劃、投入品採購、市場營銷、銷售、庫存（投入品、半成品、成品）、財務和人事等方面進行集成優化的管理，幷包括相應的模塊組成部分。ERP不是機械地適應於企業現有流程，而是對企業流程不合理部分提出。
作爲一個土木工程專業畢業的本科生，畢業設計是大學階段尤爲重要的一個環節，它是對我們大學階段所學知識的一次綜合運用，不但使我們各方面的知識系統化，而且使所學知識實踐化。下面是小編爲大家整理的土木工程生產實習報告的範文，歡迎閱讀。
1.實習概況
1.1實習目的和任務
畢業實習是土木工程專業教學計劃中重要的實踐性教學環節，其任務是使學生在畢業設計之前瞭解國內土木工程的最新成就及發展前景，增強感性認識，開闊視野，收集畢業設計資料，運用所學知識，綜合瞭解土木工程的設計、施工及管理方面的工作，瞭解工程師的職責，爲畢業設計及畢業後儘快適應所從事的工作奠定基礎。並通過實習，使學生了解我國土木工程發展現狀、現代化施工技術以及土木工程方面的其他最新發展，培養學生熱愛專業，明確責任，致力於祖國建設的思想。
1.2實習時間
20xx年02月25日至20xx年03月08日
1.3實習單位簡介
重慶市晏興勞務有限公司是於07年3月正式成立，屬長壽區建築龍頭企業。重慶市晏興勞務有限公司將分包建設“星星公寓”部分項目。
工程名稱：星星公寓
設計單位：重慶市榮昌縣設計院
工程總造價：3億元
建築面積：27萬平方米
結構類型：框架結構
監理單位：榮昌建設監理公司
2.實習內容
2.1砌體和腳手架工程
腳手架有扣件式鋼管腳手架、碗扣式鋼管腳手架、吊式腳手架、附着升降式腳手架及裏腳手架。扣件式鋼管腳手架由鋼管、扣件、底座和腳手板等部件組成，是我們在工程實習中所接觸到的。
砌體築包括：抄平、放線、立皮樹杆、掛準線和砌磚等。在施工中應嚴格按照各工藝要求進行。要確保磚砌體符合“橫平豎直、砂漿飽滿、組砌得當、接槎可靠”的質量要求，並採取相應的保證措施。
砌塊砌築工藝流程爲：運輸→砌築→勒縫→清掃牆面→埋設管線→安裝門窗。牆體拉結鋼筋是我在實習中第一次接受，其從柱子中按設計或要求規範留設的，用來保證整體的穩定性。爲了拆模方便，在拉結鋼筋留設時，可以只伸出柱面位置100—150mm，在砌筑前再焊接接長，焊接長度不超過60mm，焊縫厚度4mm。在施工現場見到的看似圈樑，但是它所處的位置在牆體的一半處，最後我知道那就是牆腰帶。它起到圈樑的作用，將牆體的橫向建築物的縱向連接起來，使其連成一個整體，保證建築物的穩定性和抗震性。
2.2模板工程
2.2.1模板安裝前準備及安裝注意
首先合模前必須將模板內雜物清理乾淨;並且模板與混凝土接觸面應清理乾淨，塗刷隔離劑，刷過隔離劑的模板遇雨淋或其他因素失效後必須補刷。
2.2.2模板的安裝
牆、柱模板安裝：在基層上彈出牆、柱模板的邊線和控制線，然後將模板就位。先將模板臨時固定，模板加固後用支撐吊線調整模板的垂直度，然後對模板進行最後加固。
樑、板模板安裝：根據彈出的柱軸線、樑位置和水平線，安裝柱頭模板; 按配板設計，在樑下設置支柱或搭設支模排架，按設計要求確定立杆間距並調整支柱或排架上口的標高，然後安裝樑底模板，並拉線找平。當樑跨度大於或等於4m時，跨中樑底處應按設計要求起拱；如設計無要求時，起拱高度取樑跨的1‰～3‰。主次樑交接時，先主樑起拱，後次樑起拱。樑鋼筋一般在底板模板支好後綁紮，找正位置和墊好保護層墊塊，清除垃圾雜物，經檢查合格後，即可安裝側模板。根據墨線安裝樑側模板、壓腳板、斜撐等，樑托架(或三角架)間距應符合配板設計要求。當樑高超過800mm時，應採用對拉螺栓在樑側中部設置通長橫楞，用螺栓緊固。樑模板如採用木模板時，側模要包住底模。
對預埋件、預留洞：在已完成的樑、板模板上，根據圖紙要求確定預埋件、預留洞的準確位置，並彈線標識清楚，然後將預埋件和預留洞的模板用釘子等固定在樑、板模板上。
2.2.3質量驗收
混凝土澆築時模板檢查：混凝土澆築施工時，設專人模板進行監控檢查，發現問題及時處理；牆、柱混凝土澆築完成後，對牆、柱的垂直度進行二次檢查。
模板外觀檢查：模板準確，接縫嚴密，加固支撐牢固；模板隔離劑塗刷均勻，無漏刷，無污染鋼筋；預埋件、預留孔洞安裝牢固；樑起拱高度符合設計要求；垂直、平整等偏差，控制在允許範圍內。
2.2.4模板拆除時注意
不承重的側面模板，應在混凝土強度能保證其表面及棱角不因拆模板而受損壞，方可拆模板；承重的模板應在混凝土達到拆模強度以後才能拆模板；混凝土拆模前要求填寫拆模申請單，同意後方可拆模。
牆、柱及樑側模拆除：應在混凝土強度能保證其表面及棱角不因拆除模板而受損。
樑、板底模拆除：樑、板跨度在2m以內時，混凝土強度達到設計強度的50％；2-8米範圍內時，其強度達到設計強度的75％；大於8m的混凝土必須達到設計強度的100％時方可拆除。
懸挑構件的模板拆除：無論其跨度長短，均要求必須在混凝土達到其設計強度的100%時方可拆除。
樑底模、板模拆模前由木工工長填拆模申請單，依據試驗員提供的同條件混凝土試塊的強度報告，經項目主任工程師審批後方可拆除。
2.3鋼筋工程
樑鋼筋綁紮： 在樑側模板上畫出箍筋間距，擺放箍筋。 先穿主量的下部縱向受力鋼筋及彎起鋼筋，將鋼筋按已畫好的間距逐個分開；穿次樑的下部縱向受力鋼筋及彎起鋼筋，並套好箍筋；放主次樑的架力筋；隔一定間距將架立筋與箍筋綁紮牢固；調整箍筋間距使間距符合設計要求，綁架立筋，再綁主筋，主次同時配合進行。次樑上部縱向鋼筋放在主樑上部縱向鋼筋之上，爲了保證次樑鋼筋的保護層厚度和板筋位置，可將主樑上部鋼筋稍降低一個次樑上部主筋直徑的距離加以解決。
框架樑上部縱向鋼筋應貫穿中間的節點，樑下部縱向鋼筋深入中間節點錨固長度及伸過中心線的長度要符合設計要求。框架樑縱向鋼筋在端節點的錨固長度也要符合設計要求。一般大於45d。綁樑上部縱向鋼筋的箍筋，宜用套扣法綁紮。
箍筋再疊合處的彎鉤，在樑中應交錯佈置，箍筋彎鉤採用135°，平直部分長度爲10d。 樑端第一個箍筋應設置在距離柱節點邊緣50mm處。樑與柱交接處箍筋應加密，其間距與加密區長度均要符合設計要求。
在主、次樑受力筋下均應墊墊塊，保證保護層的厚度。受力筋爲雙排時，可用短鋼筋墊在兩層鋼筋之間，鋼筋排距應符合設計規範要求。
板的鋼筋綁紮： 清理模板上面的雜物，用墨斗在模板上彈好主筋、分佈筋間距線。 按畫好的間距，先擺放受力主筋、後方分佈筋。預埋件、電線管、預留孔等及時配合安裝。 在現澆板中有板帶樑時，應先綁紮板帶樑鋼筋，再擺放板鋼筋。然後進行綁紮。 在鋼筋的下面墊好砂漿墊塊，間距1.5m。墊塊的厚度等於保護層的厚度，應滿足設計要求。
3.問題與不足
不實習很多問題都考慮不到，實習後才知道什麼情況都可能遇到，這就要求我們必須有豐富的實踐經驗，像剛剛走出校門的實習生實踐經驗還很不豐富，但理論中的東西要是也什麼都不會，那在實習過程中就吃不開了。到了施工現場經過一個月時間的實習，雖然不長，但體會到並不是課本中學的東西用不上，而是要看你會不會用，懂不懂得變通和舉一反三的道理。本次實習中比較嚴重的問題有以下幾個：
⑴對理論知識掌握不夠紮實，例如：混凝土、砂漿試塊的養護時間，做試塊時應該振搗到什麼程度，混凝土澆築完畢後的養護溫度、養護時間，另外對混凝土出現裂縫分析不出原因等等。
⑵熟悉圖紙的能力差，對平面的圖形想象不出立體的樣子。致使不能明確的判斷出施工的對錯。
⑶對於最新的施工規範不知道，致使不能很快的判斷出施工的對錯。
⑷對於一些施工順序還不太明瞭，對每一個施工過程的操作不瞭解。
⑸理論聯繫實際的能力差。對於建築方面的一些出新瞭解太少。
4.實習總結和體會
通過這實習，讓我在實踐知識上有很大的收穫。以前從課本上學到的指示，也在實踐中得到了印證，還學習了許多具體的施工知識，這些知識比理論更具有靈活性和可操作性。
在實習過程中，我還了解了建築業企業的組織機構及企業經營管理的方式。包括施工單位的組織管理系統，各部門的職能和相關關係及施工項目經理部的組成，和各級技術人員的職責與業務範圍，還有在施工項目管理中各方（業主、承包商、監理單位）的職責等。
這段時間在公司的實習，不僅是把學校所學知識與工程實踐的結合，也是對社會、對以後工作崗位的親密接觸。這次實習不僅僅是一種體會，我覺得在自己的專業知識方面也有所提高。這次實習是以一個工程技術人員的身份和狀態來完成的，通過對現場工程的實際參與，有種學有所成的成就感，自己多年苦學終於可在社會實踐中得以運用。但同時也感覺到自己知識積累不足，以及在學校學習的理論同工程實踐之間的差距。這些認識對我下一階段在校的學習、畢業設計會產生很重要的影響。在畢業設計過程中要複習、夯實自己的專業知識，而且更要注重把這些理論知識與工程實踐的結合。
