傳英特爾CEO或下月訪臺積電討論新合作，英特爾 CEO Pat Gelsinger 可能會訪問臺灣台積電，以修改其 3nm 生產計劃。傳英特爾CEO或下月訪臺積電討論新合作。
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據DIGITIMES報道，消息人士稱，英特爾首席執行官Pat Gelsinger可能會在8月訪問臺積電，以討論在3nm工藝方面的合作。這是因爲英特爾即將推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底開始出貨。
報道稱，英特爾堅持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始藍圖，將使用Intel 4計算單元（tile）、臺積電3nm GPU單元和臺積電N5/N4 SoC-LP單元。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger 圖源：DIGITIMES
消息人士指出，隨着英特爾重新調整其來年的製造路線圖和產能規劃，Meteor Lake CPU可能要到2023年底纔開始出貨。此前，其預定發佈時間定在今年上半年。
消息人士稱，臺積電本應在今年年底爲Meteor Lake內的圖形單元啓動3nm芯片生產，但英特爾重新安排CPU的發佈時間可能會打亂臺積電的3nm工藝輸出計劃。
消息人士認爲，英特爾將和蘋果一起成爲臺積電3nm工藝技術的最初客戶之一。其中，英特爾的3nm芯片訂單也很重要，因爲臺積電已決定將其新Gigafab 12的P8和P9設施轉爲3nm工藝製造，專門爲英特爾服務。
此外，也有傳言稱，英特爾仍在考慮轉向臺積電的 5nm 或 3nm 工藝平臺製造 Meteor Lake 計算單元的可行性，以便能夠按時推出 CPU。
英特爾最近重申，Intel 4（正式名稱爲英特爾7nm工藝）有望在2022年下半年進行批量生產。該芯片供應商表示，作爲英特爾第一個採用EUV的工藝，Intel 4將被用於包括Meteor Lake在內的產品，這些產品將於2023年發佈。
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據傳英特爾首席執行官將訪問臺灣的臺積電（臺灣半導體制造公司），因爲有報道稱第14代 Meteor Lake CPU 的生產被推遲。
就在昨天，有媒體報道了英特爾以第14代Meteor Lake爲旗艦產品的4製程節點計劃於2022年下半年量產。英特爾 CEO Pat Gelsinger 可能會訪問臺灣台積電，以修改其 3nm 生產計劃。預計臺積電 3nm 工藝節點將用於製造 tiled-GPU，這將是四個之一Meteor Lake 的封裝芯片。以下是 Twitter 研究員 Retired Engineer 發佈的報告的簡短摘要：
對內，英特爾已啓動“平臺藍圖”及未來1年自有製程產能計劃的“緊急修正”，傳聞CEO Pat Gelsinger計劃8月第三次訪臺與臺積電會面董事長 Mark Liu 和首席執行官 C.C. Wei 討論這些修改後的計劃。
Intel 的第 14 代 Meteor Lake 原計劃在 2022 年底進入量產並於 2023 年 1 月推出，現已推遲至 2023 年底。由於 Meteor Lake 的 GPU tile 外包給了臺積電，這一延遲將擾亂臺積電的 3nm計劃。
據業內人士透露，如果 Meteor Lake 出現延遲，英特爾將付出慘重代價。英特爾和臺積電已經簽署外包協議，將英特爾提升爲“天王”客戶地位。此前，有傳言稱，臺積電在確認收到英特爾的鉅額訂單，爲了與蘋果隔離，着手將原計劃作爲研發中心和迷你線（P8--P9，在寶山Fab2千兆工廠擴建階段）轉換爲第二個3nm生產基地。
如果英特爾自己的英特爾 4 計算芯片由於“市場條件”和工藝技術問題而無法投入生產，並且英特爾希望臺積電也推遲生產，那麼英特爾將不得不承擔當前的所有損失。
但也有傳言稱，英特爾被迫提出另一個計劃，即按原計劃繼續生產 3nm GPU 瓦片，並將計算瓦片重新定位/外包給臺積電 5nm 甚至 3nm。可能會讓英特爾“丟臉”，但會讓英特爾“暫時喘口氣”，節省成本。
報道稱，英特爾 CEO Pat Gelsinger 將於下個月到訪臺積電，以“緊急修正”自家明年的製程產能計劃，這將是英特爾 CEO 第三次造訪臺積電重新談判主要與臺積電的 3nm 工藝節點有關，英特爾已將其用於 Meteor Lake CPU 的平鋪 GPU。tGPU 是平鋪圖形架構的代號，它將是一個獨立於主計算塊的`小芯片，正在英特爾自己的“英特爾 4”或 7nm EUV 工藝節點上成型。
據說英特爾的第 14 代 Meteor Lake CPU 最初計劃在 2023 年上半年推出，但據稱已推遲到 2023 年下半年甚至 2023 年末。因此，如果英特爾 Meteor Lake 芯片出現延遲，該公司將不得不付出高昂的代價，因爲該公司已經與臺積電簽署了生產外包計劃的協議，並被提升爲“天王”地位。
更何況，據稱該公司不僅被迫繼續其3nm Tiled - 臺積電的 GPU 設計，但也將計算平鋪到臺積電的 5nm 甚至 3nm 工藝節點，這意味着某些芯片最終可以完全在臺積電生產，以保全自己的面子，並節省因延遲而產生的成本。
目前這只是一個謠言，但最近泄露的第 13 代 Meteor Lake CPU 的平臺細節證實，消費者預計將在 2023 年下半年的某個時間推出。雖然沒有確切說明什麼時候，但如果 2023 年 2H 已經是延遲的話有關英特爾計劃在 2023 年 1 月推出 Meteor Lake CPU 的報道是正確的。同樣，這只是謠言，我們希望 Meteor Lake CPU 按計劃進行，不會出現任何生產問題或延遲。
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按照英特爾的計劃，明年將推出Meteor Lake，採用了模塊化設計，可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯，通過Foveros封裝技術。除了使用英特爾自己新的Intel 4工藝，也會採用臺積電（TSMC）製造的模塊，傳言可能是基於N3工藝。
據DigiTimes報道，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，修改3nm的生產計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模塊。若最終成行，這將是帕特-基爾辛格自去年末以來，第三次前往臺積電，高層如此密集的會面，可見雙方對合作的重視程度。
傳聞此次帕特-基爾辛格前往臺積電，主要是對明年的產能計劃進行“緊急修訂”，據稱是Meteor Lake出現延期，推遲到2023年底。隨着英特爾Meteor Lake時間表的改變，需要臺積電配合改變原有的生產計劃。
有研究人員表示，如果英特爾真的推遲Meteor Lake的發佈，可能會有較大的損失。傳聞英特爾和臺積電簽訂了一項外包協議，臺積電將英特爾提升到與蘋果同樣的客戶地位，爲該計劃還專門建造了研發中心和生產線，包括Fab 12的P8和P9生產設施以及Fab 2的擴建。
如果英特爾因自己的Intel 4工藝因“市場條件”或“技術原因”無法按時量產，英特爾希望臺積電也能推遲生產，不過英特爾很可能要承擔所有損失。
傳聞英特爾還有另外一項計劃，即原有的GPU模塊繼續按計劃生產，同時將Meteor Lake的計算模塊外包給臺積電，使用3nm或者5nm工藝製造。這種做法很可能讓英特爾損失名聲，但能“暫時喘口氣”，因爲能節省成本。鑑於蘋果、AMD、英偉達、高通和聯發科都需要使用這些先進製程節點，不知道臺積電是否能有足夠的產能滿足英特爾的需求。
