AMD釋出5奈米Zen4銳龍7000晶片，新銳龍處理器Ryzen 7000系列，採用臺積電5奈米工藝Zen 4架構打造，該晶片預計將於2022年秋季面市。AMD釋出5奈米Zen4銳龍7000晶片。
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5月23日，AMD在臺北電腦展舉辦釋出會，正式為大家帶來了銳龍7000系列處理器。其中包括了部分處理器的引數，實機DEMO，以及PCIe 5.0通道數，並且也公佈了為銳龍7000系列處理器所準備的三款晶片組。
繼去年英特爾公佈了其最新的12代酷睿處理器以來，大家一直期待的AMD銳龍7000系列將會如何應對其競爭對手，而根據這次公佈的內容，就可以看出AMD在這一代處理器對決中迸發出的野心。
這次公佈的銳龍7000系列處理器，這一代可以說是銳龍近5年來最大的升級。銳龍7000系列處理器將採用5nm工藝製造，支援DDR5記憶體、PCIe 5.0匯流排，並採用新的AM5封裝介面。
從內部結構來看，還是CCD計算小晶片、IOD輸入輸出小晶片的經典組合，其分別基於臺積電5nm和6nm工藝，也代表了是第一款5nm PC處理器核心。
IOD部分則首次加入GPU圖形核心，採用了最新的RDNA 2架構，其中進一步的優化了功耗管理，增加了對DDR5、PCIe 5.0等最新記憶體和I/O技術的支援。也正是因為加了這麼多內容，可以看出IOD在面積上是大了不少。
Zen4架構將為銳龍7000處理器帶來極大的效能提升，每個核心的二級快取對比上一代將翻倍，能達到1MB，憑藉更高的每週期指令數（IPC），其單執行緒效能直接提升15%以上，且頻率能超過5GHz，在官方提供的演示中甚至達到了5.5GHz以上，相較上一代提升明顯。
此外，Zen4處理器還增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和幫助針對神經網路和機器學習等硬體加速的科學技術。
銳龍7000將成為首款使用AMD新AM5平臺的處理器系列。AM5傳承了許多AM4平臺的設計原則，以最大限度提高AMD處理器的.效能，並能同時納入現代化I/O和介面。其採用了1718引腳的LGA型插槽，支援PCIe 5.0和DDR5，同時相容AM4時期的散熱器。
AMD也公佈了將與多家供應商一起共同努力打造PCIe 5.0生態系統，未來影馳也會相應的推出AM5平臺，為選擇銳龍7000的朋友們提供更多的選擇。
可以看出在未來，DDR5記憶體將會成為主流，如果有現在就想體驗DDR5記憶體的朋友，不妨瞭解一下現在在售的影馳Gamer DDR5記憶體條，為將來做好準備。
影馳Gamer DDR5記憶體條，採用全新DDR5記憶體規格，具有5200/5600/6200等多款高頻工作頻率，輕鬆滿足遊戲、設計的雙重需求。支援XMP 3.0一鍵超頻，無需動手即可享受高頻體驗。個性化紅藍撞色設計，搭配全鋁合金高效散熱馬甲，顏值與實力並存。全面相容主流Z690 DDR5平臺，未來也將支援AMD新一代DDR5的ZEN平臺。
雖然本次AMD分享了不少有關銳龍7000處理器的引數細節，但具體實際效能表現還要看後續的實機測試，也讓我們更期待可能在今年秋季上市的銳龍7000處理器和AM5平臺了。
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繼蘋果之後，AMD釋出5奈米個人電腦（PC）晶片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式釋出新銳龍處理器Ryzen 7000系列，採用臺積電5奈米工藝Zen 4架構打造，該晶片預計將於2022年秋季面市。
蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構核心擁有翻倍的L2快取，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單執行緒效能提升超過15%，並且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI效能，AMD還特別強調在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比英特爾酷睿i9-12900K處理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）廠商。這家成立於53年前的老晶片公司，是全球第二大CPU和GPU（圖形處理器）廠商，曾長期落後於英特爾和英偉達。近年來，在現任CEO蘇姿豐帶領下，AMD強勢崛起。最近幾年，AMD在CPU市場份額不斷提高，正在蠶食英特爾市場。
AMD近年全面擁抱臺積電，在成為臺積電7納米制程大客戶外，也在積極爭取5奈米產能。最新發布的新一代Ryzen 7000系列處理器即是如此。AMD在2020年成為臺積電前六大客戶，營收佔比約 7%，去年首度提高至10％，躍居臺積電第二大客戶，可見雙方合作關係。
不過最近兩個季度，英特爾攜新工藝開始反擊。目前，英特爾桌上型電腦CPU市場的份額重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD釋出新一代處理器，意味著兩家廠商的角力還在激化。
PC市場仍在逐漸向AMD傾斜，在臺式機市場外，英特爾傳統上強勢的膝上型電腦也被AMD撕開突破口。蘇姿豐指出，由於移動市場對高效能運算的強勁需求，預計有超過200款超輕薄、遊戲和商用筆電，已搭載Ryzen 6000 系列處理器。
不過，疫情和巨集觀市場影響下，PC市場增長預期不明，也有終端廠商傳來砍單、降低出貨的動作。市場研調機構集邦諮詢更表示4月筆電出貨量創下疫情以來新低，
在疫情居家辦公、娛樂等需求下逆勢增長數季的PC市場需求放緩，將影響AMD營收前景。此前在第一季度財報會上，蘇姿豐便提及，從出貨量角度看，2022年該市場的增長將稍顯平緩。
不過她稱，PC市場將展現出一些結構變化，高階和商用機型的增速將高於低端和教育產品。她認為，市場對AMD產品的整體需求將在2022年保持強勁，伺服器業務的增長將領跑公司各業務。隨著新一代CPU和GPU產品的推出，AMD有望繼續實現高速增長。
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近日，AMD CEO蘇姿豐女士在2022 ComputerX活動上發表主題演講，正式公佈了其下一代基於AM5平臺的Ryzen 7000桌面處理器的部分資訊。
據悉，新的銳龍7000系列處理器將採用全新的Zen 4架構，AMD聲稱銳龍7000處理器（未公佈具體型號，可能是Ryzen 9 7950X）的單執行緒效能比採用現有Zen 3架構的Ryzen 9 5950X處理器相比提升了 15%。
銳龍7000系列桌面級處理器採用多晶片模組設計，擁有兩個Zen 4 CCD（CPU 核心晶片）和一個 I/O控制器晶片。CCD晶片採用5奈米工藝製造，而 I/O 晶片採用 6 奈米工藝，相對於上一代的12 奈米的 I/O 晶片工藝製造，有較大升級。
同時，銳龍7000系列處理器每個核心的L2級快取，將從舊有Zen架構處理器所配備的512 KB直接增加一倍，升級至1 MB，但是未詳細介紹其L2、L3級快取的情況，CPU執行頻率可達5.5 GHz 以上。
AM5平臺支援多達 24 個 PCI-E 5.0 通道，其中16個用於 PCI-E顯示卡插槽，4 個用於連線到 CPU 的 M.2 NVMe固態硬碟插槽。並且將僅支援下一代DDR5記憶體，如果使用者想要升級全新平臺，就必須更換記憶體了。
不過有一點值得欣慰的是，AM5處理器的散熱器與AM4平臺高度相容，可以相互通用，而英特爾在這方面就有點不夠走心了。其舊有平臺的散熱器不能直接使用在12代酷睿平臺上，新散熱器設計也不合理，使用一段時間之後會導致處理器出現輕微變形，在AM5平臺上則不存在這種事情。
AM5平臺支援多達 14 個 USB 20 Gbps 埠，包括 Type-C埠，多達四個 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 埠，並將採用與聯發科共同開發的 Wi-Fi 6E + 藍芽 WLAN 網路解決方案。
關於配套主機板，AMD表示在今年秋季正式釋出銳龍7000系列處理器時，首批將提供搭載三種晶片組型號的主機板，分別是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前兩者定位於高階，針對的是發燒友使用者群體，價格一般比較昂貴，而B650系列是面向主流的普通消費者，價格會相對親民。
除了介紹處理器和主機板晶片組之外，AMD表示還將推出若干項技術創新，例如適用於Radeon RX 6000系列顯示卡的Smart Access Memory技術、Smart Access Storage技術、AMD platform-awareness技術等等。
AMD在視訊演示中展示了某款Ryzen 7000處理器和英特爾Core i9-12900K執行 Blender處理器渲染軟體的PK成績對比。
結果顯示 Ryzen 7000處理器在204秒內就完成了任務，而競品Core i9-12900K 處理器完成同樣任務的用時為297秒，兩者相差31%，Ryzen 7000處理器領先幅度非常大。
對於這個測試要補充兩點：一、 AMD方面並沒有明確說明這款Ryzen 7000處理器的具體型號，但是據推測，很可能是Ryzen 9 7950X。
二、兩個平臺的記憶體配置不同，英特爾平臺採用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平臺採用的是DDR5-6400 CL3， 在記憶體方面AMD明顯佔優，但是由此造成的最終成績差異應該不大。
AMD計劃在今年秋季正式釋出Ryzen 7000 Zen 4桌面級系列處理器，具體時間可能是在 9 月至 10 月之間。
AMD方面目前並沒有完整公佈 Ryzen 7000處理器、AM5平臺和600系列晶片組的所有細節，預計未來將會逐步公佈，敬請關注。
